®
4 TB
Pamięć masowa
PRODUCT STUDIO
Zdjęcia produktu1 / 9
Fujitsu / PRODUCT DOSSIER
Fujitsu RX1330 M2
Fujitsu RX1330 M2 4 TB VFY:R1332SP010DE/C1 Serwer
SKU: VFY:R1332SP010DE/C1
Fujitsu PRIMERGY RX1330 M2, 3,4 GHz, E3-1230V5, 16 GB, DDR4-SDRAM, 4 TB, Yatay (1U)
- Pamięć masowa
- 4 TB
- Liczba portów Ethernet
- 2
Możesz zgłosić nam brakujące lub nieprawidłowe dane techniczne.
Zarejestrowane parametry techniczne i dane producenta zostały zweryfikowane.
Fujitsu RX1330 M2 4 TB VFY:R1332SP010DE/C1 Serwer
- Pamięć masowa
- 4 TB
- Liczba portów Ethernet
- 2
⚙️ Alternatywne opcje sprzętowe:
Bieżący model
Fujitsu RX1330 M2 4 TB VFY:R1332SP010DE/C1 Serwer
E3-1230V5
Dahili
16 GB
Bilinmiyor
Fujitsu RX1330 M2 2 TB VFY:R1332SC030IN S26361-F2567-D413 Server
E3-1220V5
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu RX1330 M2 0 GB VFY:R1332SC040IN S26361-F2567-D510 S2636 Server
E3-1220V5
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu RX1330 M2 4 TB VFY:R1332SP010DE S26361-F2567-D510 S2636 Server
E3-1230V5
Dahili
16 GB
Bilinmiyor
Fujitsu RX1330 M2 4 TB VFY:R1332SP010DE S26361-F2567-D413 S2636 Server
E3-1230V5
Dahili
16 GB
Bilinmiyor
Fujitsu RX1330 M2 2 TB VFY:R1332SC120IN S26361-F2567-D510 S2636 Server
E3-1230V5
Dahili
16 GB
Bilinmiyor
01 / POZNAJ PRODUKT
Bez zagubienia w szczegółach.
Kluczowe informacje na pierwszy rzut oka. Wszystkie szczegóły techniczne poniżej.
2
Liczba portów Ethernet
Specyfikacje techniczne
Zarejestrowane cechy są pogrupowane według typu produktu. Brak informacji nie oznacza braku obsługi.
Warunki pracy jałowego biegu
Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Intel VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Tak
Dostępne wbudowane opcje
Nie
Intel 64
Tak
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
Tak
Technologia niezawodnego wykonania Intel
Tak
Technologia Intel Hyper-Threading Intel HT
Tak
Technologia wirtualizacji Intel (VT-x)
Tak
Ulepszony status zakończenia Intel
Tak
Szyna systemowa
8 GT/s
Technologia wirtualizacji Intel dla kierowanego wejścia/wyjścia (VT-d)
Tak
Bit wyłączania wykonania
Tak
Chipset
Intel® C236
Konfiguracja procesora
1
Ulepszona technologia Intel Speedstep
Tak
Intel Turbo Boost Technology
Liczba procesorów sekwencyjnych
Łączna liczba rdzeni
Procesor zapewniający płynną pracę
Tak
Liczba zainstalowanych procesorów
Technologia Intel® wirtualizacji dla kierowanego I/O (VT-d)
Tak
Procesor
Rodzina procesorów
ID architektury procesora
88182
Obsługiwana częstotliwość procesora
Częstotliwość procesora
Nazwa kodowa procesora
Kod procesora
SR2LE
Litografia procesora
Typ wbudowanej pamięci procesora
Seria procesora
Intel Xeon E3-1200 v5
Maksymalna przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor
34,1 GB/s
Kanały pamięci obsługiwane przez procesor
Podwójny
Typy pamięci obsługiwane przez procesor
ECC obsługiwane przez procesor
Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor
Prędkości zegara obsługiwane przez procesor
Tryby pracy procesora
Pamięć podręczna procesora
Producent procesora
Układ pamięci
Pojemność pamięci
Liczba slotów pamięci
Typ wewnętrznej pamięci
Ecc
Tak
Prędkość częstotliwości pamięci
RAM
Interfejs pamięci stałej
Pojemność pamięci masowej
Napędy optyczne
Wbudowany dysk twardy
2 TB
Obsługiwane interfejsy dysków pamięci masowej
SATA, Serial ATA II, Serial ATA III, Seri ekli SCSI
Liczba obsługiwanych dysków twardych
4
Obsługa RAID
Tak
Poziom RAID
0, 1, 10
Rozmiar dysku
3.5"
Liczba zainstalowanych dysków twardych
2
Technologia Intel Clear Video HD Intel Cvt Hd
Nie
Technologia Intel Clear Video
Nie
Intel Insider
Nie
Technologia Intel Quick Sync Video
Nie
Intel Net Video Technology Intel CVT dla Mid
Nie
Tłoczenie IMC grafiki
14 nm
Technologia Intel Intru 3D
Nie
Technologia wyświetlania bezprzewodowego Intel WiDi
Nie
Liczba portów Ethernet
Technologia kabla
Typ autobusu
DMI3
Wersja wejść PCI Express
3.0
Konfiguracje PCI Express
1x16, 1x8+2x4, 2x8
Liczba zatok 3,5"
4
Inteligentny interfejs zarządzania platformą
Tak
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x)
3
Gniazdo PCI Express x4 (Gen 3.x)
1
Gniazda PCI Express X8 Gen 3
3
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Gniazdo PCI Express x4 Gen 3
1
Port RS-232
1
Liczba portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A
6
Liczba portów USB 3.2 Gen 1 / USB 3.1 Gen 1 typu A
Liczba portów VGA D-Sub
Protokoły Fibre Channel
TCP/IP
Typ interfejsu Ethernet
Połączenie LAN Ethernet
Tak
Porty szeregowe komunikacji
Rozszerzenia Intel Software Guard Intel SGX
Tak
Oprogramowanie zawarte w produkcie
Windows Server 2016 Datacenter
Waga
13 kg
Głębokość
Obsługiwane wymiary dysku twardego
2.5,3.5"
Szerokość
Obudowa
Montaż półki
Tak
Moc projektowa termiczna
Wysokość
Poziom hałasu
35 dB
Bezpieczny moduł platformy Tpm
Tak
Intel Secure Key
Tak
Wersja technologii Intel Secure Key
1,00
Ochrona systemu operacyjnego Intel
Tak
Regulowany TDP w dół
80 W
Zakres wilgotności pracy
10 - 85%
Obsługiwana liczba zasilaczy redundundantnych
2
Wymagania zasilania
Liczba dodatkowych zasilaczy dla zainstalowanych potrzeb
1
Zasilanie awaryjne
Tak
Zakres temperatury roboczej
5 - 40 °C
Napięcie pamięci obsługiwane przez procesor
1,35 V
Kompatybilny system operacyjny
Microsoft® Hyper-V Server 2016 Microsoft® Windows Server® 2016 Datacenter Microsoft® Windows Server® 2016 Standard Microsoft® Windows Server® 2016 Essentials Microsoft® Windows Storage Server 2016 Standard Microsoft® Hyper-V Server 2012 R2 Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Datacenter Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Standard Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Essentials Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Foundation Microsoft® Windows Storage Server 2012 R2 Standard Microsoft® Hyper-V Server 2012 Microsoft® Windows Server® 2012 Datacenter Microsoft® Windows Server® 2012 Standard Microsoft® Windows Server® 2012 Essentials Microsoft® Windows Server® 2012 Foundation Microsoft® Windows Storage Server 2012 Standard Microsoft® Hyper-V™ Server 2008 R2 Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Datacenter Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Enterprise Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Standard Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Foundation VMware vSphere™ 6.5 VMware vSphere™ 6.0 VMware vSphere™ 5.5 S
Gniazdo procesora
LGA 1151 (Soket H4)
Liczba podziałów 3,5
4
Intel Tsx Ni
Tak
Intel Tsx Ni Version
1,00
Technologie monitorowania termicznego
Tak
Rozmiar opakowania procesora
Skakanie
R0
Obsługa podstawy podczas pracy
Tak
BMC zintegrowany z IPMI
Tak
Mierzalność
1S
Zintegrowany LAN
Tak
