PRODUKTSTUDIO

Produktbilder1 / 1

Lenovo / PRODUKTDOSSIER

Lenovo TS200

Lenovo ThinkServer TS200 SPH11IT_4X 45J6196
SKU: SPH11IT_4X 45J6196

Lenovo ThinkServer TS200 SPH11IT_4X 45J6196 — Server. Speicherkapazität: 1 TB, Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse: 7, Anzahl der Ethernet-Anschlüsse: 2. Detaillierte technische Spezifikationen, Hardware-Kompatibilität und Preisübersicht.

Speicherkapazität: 1 TB
Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse: 7
Anzahl der Ethernet-Anschlüsse: 2

Sie können fehlende oder fehlerhafte technische Angaben melden.

Erfasste technische Parameter und Herstellerdaten wurden verifiziert.

Lenovo

TR EN DE FR ES IT PT NL PL RO CS HU EL SV RU UK AR HI ID VI JA KO ZH-HANS ZH-HANT

Lenovo ThinkServer TS200 SPH11IT_4X 45J6196

Speicherkapazität: 1 TB
Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse: 7
Anzahl der Ethernet-Anschlüsse: 2

⚙️ Alternative Hardware-Optionen:

Aktuelles Modell

💻 X3430

🎮 Dahili

🧠 2 GB

💾 Bilinmiyor

01 / PRODUKT ENTDECKEN

Ohne sich in Details zu verlieren.

Die wichtigsten Daten auf einen Blick. Alle technischen Details unten.

01 / Speicherkapazität

1 TB

Speicherkapazität

02 / Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse

7

Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse

03 / Anzahl der Ethernet-Anschlüsse

2

Anzahl der Ethernet-Anschlüsse

Technische Daten

Erfasste Daten sind nach Produkttyp gruppiert. Fehlende Angaben bedeuten nicht, dass die Funktion nicht unterstützt wird.

In technischen Daten suchen

Prozessor & Architektur 44 Parameter

Leerlaufbetriebszustände

Unterstützte Befehlssätze

SSE4.2

Physische Adresserweiterung PAE

36 bit

FSB-Parität

Nein

Intel VT-x mit erweiterten Seitentabellen (EPT)

Eingebaute Optionen verfügbar

Intel 64

Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni

Nein

Intel Reliable Ausführungstechnologie

Intel Hyper-Threading-Technologie Intel HT Technologie

Nein

Intel Virtualisierungstechnologie (VT-x)

Intel Erweiterte Beendigungsstatus

Systembus

2,5 GT/s

Ausführungsverhinderungs-Bit

Anzahl funktionierender Lacktransistoren

774 M

CPU-Verlängerung

CPU-Konfiguration

Erweiterte Intel Speedstep-Technologie

Intel Turbo Boost Technology

1.0

Maximale SMP-Prozessoranzahl

Sequenzielle Prozessoranzahl

Gesamtkernanzahl

Prozessor mit reibungslosem Betrieb

Nein

Anzahl der installierten Prozessoren

Intel® Virtualisierungstechnologie für gerichteten I/O (VT-d)

Prozessor

X3430

Prozessorfamilie

Intel® Xeon® 3000 Serisi

Prozessor-Architektur-ID

42927

Unterstützte Prozessorfrequenz

2,8 GHz

Prozessorfrequenz

2,4 GHz

Prozessorkodename

Lynnfield

Prozessorkode

SLBLJ

Prozessorlithografie

45 nm

Typ des integrierten Prozessorspeichers

Smart Cache

Prozessor-Serie

Intel Xeon 3400 Series

Maximaler vom Prozessor unterstützter Speicherbandbreite

21 GB/s

Vom Prozessor unterstützte Speicherkanäle

Doppel

Vom Prozessor unterstützte Speichertypen

DDR3-SDRAM

Vom Prozessor unterstützter ECC

Maximaler interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird

32 GB

Vom Prozessor unterstützte Taktraten

800,1066,1333 MHz

Prozessor Betriebsmodi

64-bit

Prozessorcache

8 MB

Prozessorkenner

Intel

Speicher & RAM 9 Parameter

Speicheraufbau

1 x 2 GB

Anzahl der Speichersteckplätze

4x DIMM

Interner Speichertyp

DDR3-SDRAM

Typ des temporären Speichers

Unregistered (unbuffered)

Speicherfrequenzgeschwindigkeit

1333 MHz

Intel schneller Speicherzugriff

Nein

Intel Flex Speicherzugriff

Nein

RAM

2 GB

Festspeicher-Schnittstelle

Serial ATA II

Speicher 9 Parameter

Speicherkapazität

1 TB

Optische Laufwerke

DVD-RW

Interner Festplattenlaufwerk

250 GB

Lagertemperaturbereich Celsius

10 - 43 °C

Intel Rapid Storage Technologie

Nein

RAID-Unterstützung

LSI MR10il

RAID-Level

Festplattengröße

3.5"

Anzahl der installierten Festplatten

Grafikhardware 6 Parameter

Intel Clear Video HD Technologie Intel Cvt Hd

Nein

Intel Clear Video Technologie

Nein

Intel FDI-Technologie

Nein

Intel Insider

Nein

Intel Quick Sync Video Technologie

Nein

Intel Net Video Technology Intel CVT für Mid

Nein

Anzeige & Panel 3 Parameter

Intel Dual Display fähige Technologie

Nein

Intel Intru 3D-Technologie

Nein

Intel Wireless Display-Technologie Intel WiDi

Nein

Anschlüsse & Ports 9 Parameter

Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse

Anzahl der Ethernet-Anschlüsse

Bus-Typ

DMI

Version der PCI Express-Eingänge

2.0

PCI Express Konfigurationen

1x16, 2x8, 4x4

Maximale Anzahl der PCI Express-Lanes

PCI Express x4 Steckplatz

PCI Express x8 Steckplatz

Anzahl VGA D-Sub-Anschlüsse

Netzwerk & Drahtlose Verbindung 3 Parameter

Netzwerkschnittstelle

Dual Gigabit Ethernet

Intel My WiFi-Technologie Intel MWT

Nein

Kommunikations-Serianschlüsse

Design, Maße & Montage 8 Parameter

Gewicht

25,2 kg

Betriebsmetallgröße

296 mm²

Tiefe

540 mm

Breite

216 mm

Intel Demand Based Switching

Gehäuse

Dikey (Tower) (5U)

Thermal Design Power (TDP)

95 W

Höhe

438 mm

Sicherheit & Haltbarkeit 1 Parameter

Intel Diebstahlschutz-Technologie Intel AT

Nein

Energie & Betriebsbedingungen 5 Parameter

Nichtbetriebsfeuchte

10 - 90%

Betriebsfeuchtigkeitsbereich

10 - 80%

Stromversorgungsanforderungen

400 W

Notstromversorgung

Nein

Betriebstemperaturbereich

10 - 35 °C

Kompatibilität & Nutzung 2 Parameter

Kompatibles Betriebssystem

Windows Server 2008 Standard R2 Windows Server 2008 Enterprise R2 Windows Server 2008 SBS Standard Windows Server 2008 EBS Standard Windows Foundations R2 Novell SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11 Red Hat Enterprise Linux 5.3 VMware ESX Server 4.0 & 4.0i

Prozessorsockel

LGA 1156 (Socket H)

Herstellungstechnologien 1 Parameter

Thermische Überwachungstechnologien

Nein

Box & Paket 1 Parameter

Prozessorpaketgröße

37.5 x 37.5 mm