®
2 TB
Pamięć masowa
PRODUCT STUDIO
Zdjęcia produktu1 / 8
DELL / PRODUCT DOSSIER
DELL 210-ACIC
DELL R220 2 TB 210-ACIC Serwer
SKU: 210-ACIC
DELL PowerEdge R220, 3,1 GHz, E3-1220V3, DDR3-SDRAM, 2 TB, 250 W, Yatay (1U)
- Pamięć masowa
- 2 TB
- Liczba portów USB 2.0
- 2
- Liczba portów Ethernet
- 2
Możesz zgłosić nam brakujące lub nieprawidłowe dane techniczne.
Zarejestrowane parametry techniczne i dane producenta zostały zweryfikowane.
DELL R220 2 TB 210-ACIC Serwer
- Pamięć masowa
- 2 TB
- Liczba portów USB 2.0
- 2
- Liczba portów Ethernet
- 2
⚙️ Alternatywne opcje sprzętowe:
Bieżący model
DELL R220 2 TB 210-ACIC Serwer
E3-1220V3
Dahili
Bilinmiyor
Bilinmiyor
DELL R220 1 TB R220-9407 Server
i3-4150
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
DELL R220 1 TB R220-9476 Server
E3-1220V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
DELL R220 2 TB 19526128 Server
E3-1231V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
DELL R220 1 TB 19525975 Server
E3-1231V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
DELL PowerEdge R220 59404191 Server
E3-1220V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
01 / POZNAJ PRODUKT
Bez zagubienia w szczegółach.
Kluczowe informacje na pierwszy rzut oka. Wszystkie szczegóły techniczne poniżej.
2
Liczba portów USB 2.0
2
Liczba portów Ethernet
Specyfikacje techniczne
Zarejestrowane cechy są pogrupowane według typu produktu. Brak informacji nie oznacza braku obsługi.
Warunki pracy jałowego biegu
Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Parzystość FSB
Nie
Intel VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Tak
Dostępne wbudowane opcje
Nie
Intel 64
Tak
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
Tak
Technologia niezawodnego wykonania Intel
Tak
Technologia Intel Hyper-Threading Intel HT
Nie
Technologia wirtualizacji Intel (VT-x)
Tak
Ulepszony status zakończenia Intel
Tak
Szyna systemowa
5 GT/s
Technologia wirtualizacji Intel dla kierowanego wejścia/wyjścia (VT-d)
Tak
Bit wyłączania wykonania
Tak
Chipset
Intel® C222
Konfiguracja procesora
1
Ulepszona technologia Intel Speedstep
Tak
Intel Turbo Boost Technology
Liczba procesorów sekwencyjnych
Łączna liczba rdzeni
Procesor zapewniający płynną pracę
Nie
Liczba zainstalowanych procesorów
Technologia Intel® wirtualizacji dla kierowanego I/O (VT-d)
Tak
Procesor
Rodzina procesorów
ID architektury procesora
75052
Obsługiwana częstotliwość procesora
Częstotliwość procesora
Nazwa kodowa procesora
Litografia procesora
Typ wbudowanej pamięci procesora
Seria procesora
Intel Xeon E3-1200 v3
Maksymalna przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor
25,6 GB/s
Kanały pamięci obsługiwane przez procesor
Podwójny
Typy pamięci obsługiwane przez procesor
ECC obsługiwane przez procesor
Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor
Prędkości zegara obsługiwane przez procesor
Tryby pracy procesora
Pamięć podręczna procesora
Producent procesora
Pojemność pamięci
Liczba slotów pamięci
Typ wewnętrznej pamięci
Ecc
Tak
Prędkość częstotliwości pamięci
Szybki dostęp do pamięci Intel
Tak
Elastyczny dostęp do pamięci Intel
Tak
Interfejs pamięci stałej
Pojemność pamięci masowej
Wbudowany dysk twardy
1 TB
Technologia Intel Rapid Storage
Nie
Obsługa RAID
Tak
Poziom RAID
0, 1, 5, 10, 50
Liczba zainstalowanych dysków twardych
2
Dahili Grafik İşlemci
Niedostępne
Dahili Grafik Kartı Varlığı
Nie
Technologia Intel Clear Video HD Intel Cvt Hd
Nie
Technologia Intel Clear Video
Nie
Technologia Intel FDI
Nie
Intel Insider
Nie
Technologia Intel Quick Sync Video
Nie
Intel Net Video Technology Intel CVT dla Mid
Nie
Sterownik adaptera wideo
G200eW
Tłoczenie IMC grafiki
22 nm
Technologia Intel Dual Display Capable
Nie
Technologia Intel Intru 3D
Nie
Technologia wyświetlania bezprzewodowego Intel WiDi
Nie
Liczba portów USB 2.0
2
Liczba portów Ethernet
Technologia kabla
Typ autobusu
DMI
Wersja wejść PCI Express
3.0
Konfiguracje PCI Express
1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Liczba portów Esata
1
Gniazdo PCI Express x16 (Gen 3.x)
1
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Gniazdo PCI Express X16 Gen 3
1
Liczba połączeń Qpi
1
Liczba portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A
2
Liczba portów USB 2.0
Liczba portów USB 3.2 Gen 1 / USB 3.1 Gen 1 typu A
Liczba portów VGA D-Sub
Typ interfejsu Ethernet
Połączenie LAN Ethernet
Tak
Technologia Moje WiFi Intel MWT
Nie
Porty szeregowe komunikacji
Waga
8,06 kg
Głębokość
Szerokość
Intel Demand Based Switching
Nie
Obudowa
Montaż półki
Tak
Moc projektowa termiczna
Wysokość
Technologia Intel Anti-Kradzież Intel AT
Tak
Intel Secure Key
Tak
Wersja technologii Intel Secure Key
1,00
Technologia ochrony tożsamości Intel IPT
Tak
Wersja technologii ochrony tożsamości Intel
1,00
Ochrona systemu operacyjnego Intel
Tak
Kompatybilny system operacyjny
Gniazdo procesora
LGA 1150 (Soket H3)
Program platformy obrazu statycznego Intel SIPP
Tak
Wersja programu platformy obrazu statycznego Intel SIPP
1,00
Intel Tsx Ni
Tak
Intel Tsx Ni Version
1,00
Technologie monitorowania termicznego
Tak
Rozmiar opakowania procesora
Skakanie
C0
Mierzalność
1S
Właściwości rozdzielczości termicznej
PCG 2013D
