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2 TB
Speicherkapazität
PRODUKTSTUDIO
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DELL / PRODUKTDOSSIER
DELL 210-ACIC
DELL R220 2 TB 210-ACIC Server
SKU: 210-ACIC
DELL PowerEdge R220, 3,1 GHz, E3-1220V3, DDR3-SDRAM, 2 TB, 250 W, Yatay (1U)
- Speicherkapazität
- 2 TB
- Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse
- 2
- Anzahl der Ethernet-Anschlüsse
- 2
Sie können fehlende oder fehlerhafte technische Angaben melden.
Erfasste technische Parameter und Herstellerdaten wurden verifiziert.
DELL R220 2 TB 210-ACIC Server
- Speicherkapazität
- 2 TB
- Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse
- 2
- Anzahl der Ethernet-Anschlüsse
- 2
⚙️ Alternative Hardware-Optionen:
Aktuelles Modell
DELL R220 2 TB 210-ACIC Server
E3-1220V3
Dahili
Bilinmiyor
Bilinmiyor
DELL R220 1 TB R220-9407 Server
i3-4150
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
DELL R220 1 TB R220-9476 Server
E3-1220V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
DELL R220 2 TB 19526128 Server
E3-1231V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
DELL R220 1 TB 19525975 Server
E3-1231V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
DELL PowerEdge R220 59404191 Server
E3-1220V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
01 / PRODUKT ENTDECKEN
Ohne sich in Details zu verlieren.
Die wichtigsten Daten auf einen Blick. Alle technischen Details unten.
2
Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse
2
Anzahl der Ethernet-Anschlüsse
Technische Daten
Erfasste Daten sind nach Produkttyp gruppiert. Fehlende Angaben bedeuten nicht, dass die Funktion nicht unterstützt wird.
Leerlaufbetriebszustände
Ja
Unterstützte Befehlssätze
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
FSB-Parität
Nein
Intel VT-x mit erweiterten Seitentabellen (EPT)
Ja
Eingebaute Optionen verfügbar
Nein
Intel 64
Ja
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
Ja
Intel Reliable Ausführungstechnologie
Ja
Intel Hyper-Threading-Technologie Intel HT Technologie
Nein
Intel Virtualisierungstechnologie (VT-x)
Ja
Intel Erweiterte Beendigungsstatus
Ja
Systembus
5 GT/s
Intel Virtualisierungstechnologie für gerichtete E/A (VT-d)
Ja
Ausführungsverhinderungs-Bit
Ja
Chipset
Intel® C222
CPU-Konfiguration
1
Erweiterte Intel Speedstep-Technologie
Ja
Intel Turbo Boost Technology
Sequenzielle Prozessoranzahl
Gesamtkernanzahl
Prozessor mit reibungslosem Betrieb
Nein
Anzahl der installierten Prozessoren
Intel® Virtualisierungstechnologie für gerichteten I/O (VT-d)
Ja
Prozessor
Prozessorfamilie
Prozessor-Architektur-ID
75052
Unterstützte Prozessorfrequenz
Prozessorfrequenz
Prozessorkodename
Prozessorlithografie
Typ des integrierten Prozessorspeichers
Prozessor-Serie
Intel Xeon E3-1200 v3
Maximaler vom Prozessor unterstützter Speicherbandbreite
25,6 GB/s
Vom Prozessor unterstützte Speicherkanäle
Doppel
Vom Prozessor unterstützte Speichertypen
Vom Prozessor unterstützter ECC
Ja
Maximaler interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird
Vom Prozessor unterstützte Taktraten
Prozessor Betriebsmodi
Prozessorcache
Prozessorkenner
Speicherkapazität
Anzahl der Speichersteckplätze
Interner Speichertyp
Ecc
Ja
Speicherfrequenzgeschwindigkeit
Intel schneller Speicherzugriff
Ja
Intel Flex Speicherzugriff
Ja
Festspeicher-Schnittstelle
Speicherkapazität
Interner Festplattenlaufwerk
1 TB
Intel Rapid Storage Technologie
Nein
RAID-Unterstützung
Ja
RAID-Level
0, 1, 5, 10, 50
Anzahl der installierten Festplatten
2
Dahili Grafik İşlemci
Nicht verfügbar
Dahili Grafik Kartı Varlığı
Nein
Intel Clear Video HD Technologie Intel Cvt Hd
Nein
Intel Clear Video Technologie
Nein
Intel FDI-Technologie
Nein
Intel Insider
Nein
Intel Quick Sync Video Technologie
Nein
Intel Net Video Technology Intel CVT für Mid
Nein
Video-Adapter-Treiber
G200eW
Grafik IMC Prägung
22 nm
Intel Dual Display fähige Technologie
Nein
Intel Intru 3D-Technologie
Nein
Intel Wireless Display-Technologie Intel WiDi
Nein
Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse
2
Anzahl der Ethernet-Anschlüsse
Kabeltechnologie
Bus-Typ
DMI
Version der PCI Express-Eingänge
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Anzahl der Esata-Ports
1
PCI Express x16 (Gen 3.x) Steckplatz
1
Maximale Anzahl der PCI Express-Lanes
16
PCI Express X16 Gen 3 Steckplatz
1
Qpi-Verbindungsanzahl
1
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Anschlüsse
2
Anzahl der USB 2.0 Anschlüsse
Anzahl der USB 3.2 Gen 1 / USB 3.1 Gen 1 Typ-A-Anschlüsse
Anzahl VGA D-Sub-Anschlüsse
Ethernet-Schnittstellentyp
Ethernet LAN-Verbindung
Ja
Intel My WiFi-Technologie Intel MWT
Nein
Kommunikations-Serianschlüsse
Gewicht
8,06 kg
Tiefe
Breite
Intel Demand Based Switching
Nein
Gehäuse
Regal Montage
Ja
Thermal Design Power (TDP)
Höhe
Intel Diebstahlschutz-Technologie Intel AT
Ja
Intel Secure Key
Ja
Intel Secure Key Technologie Version
1,00
Intel Identitätsschutz-Technologie Intel IPT
Ja
Intel Identitätsschutz-Technologie Version
1,00
Intel OS-Schutz
Ja
Kompatibles Betriebssystem
Prozessorsockel
LGA 1150 (Soket H3)
Intel Statisches Bildplattform-Programm SIPP
Ja
Intel Statisches Bildplattform-Programm SIPP Version
1,00
Intel Tsx Ni
Ja
Intel Tsx Ni Version
1,00
Thermische Überwachungstechnologien
Ja
Prozessorpaketgröße
Springen
C0
Messbarkeit
1S
Thermische Auflösungseigenschaften
PCG 2013D
