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Fujitsu / PRODUCT DOSSIER
Fujitsu TX1310 M1
Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Server
SKU: PCK:T1311SX260ES
Fujitsu PRIMERGY TX1310 M1, 3,3 GHz, E3-1226V3, 8 GB, DDR3-SDRAM, 2 TB, Dikey (Tower)
- Archiviazione
- 2 TB
- Dahili Grafik İşlemci
- Intel® HD Graphics P4600
- Sistema operativo
- FreeDOS
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Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Server
- Archiviazione
- 2 TB
- Dahili Grafik İşlemci
- Intel® HD Graphics P4600
- Sistema operativo
- FreeDOS
- Famiglia di processori grafici
- Intel® HD Graphics
- Numero di porte USB 2.0
- 4
- Numero di porte Ethernet
- 2
⚙️ Opzioni hardware alternative:
Modello corrente
Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Server
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 4 TB VFY:T1311SC030IN/B1 Server
E3-1246V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 1 TB T1311SX210IT Server
E3-1226V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 2 TB T1311SX220IT Server
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 2 TB VFY:T1311SX230IT Server
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 1 TB VFY:T1311SP010DE/C1 Server
E3-1226V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
01 / SCOPRI IL PRODOTTO
Senza perdersi nei dettagli.
Le informazioni chiave a colpo d'occhio. Tutti i dettagli tecnici sono di seguito.
Intel® HD Graphics P4600
Dahili Grafik İşlemci
FreeDOS
Sistema operativo
Specifiche tecniche
Le caratteristiche registrate sono raggruppate per tipo di prodotto. L'assenza di informazioni non implica mancato supporto.
Condizioni di funzionamento al minimo
Sì
Set di istruzioni supportati
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Intel VT-x con tabelle di pagina estese (EPT)
Sì
Opzioni incorporate disponibili
No
Intel 64
Sì
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
Sì
Tecnologia di esecuzione affidabile Intel
Sì
Tecnologia Intel Hyper-Threading Intel HT
No
Tecnologia di virtualizzazione Intel (VT-x)
Sì
Stato di terminazione migliorato Intel
Sì
Bus di sistema
5 GT/s
Tecnologia di virtualizzazione Intel per I/O diretto (VT-d)
Sì
Bit di disabilitazione dell'esecuzione
Sì
Chipset
Intel® C226
Configurazione CPU
1
Tecnologia Intel Speedstep avanzata
Sì
Intel Smart Cache
Sì
Intel Turbo Boost Technology
Tecnologia di accelerazione Intel® I/O
Sì
Numero massimo di processori SMP
1
Numero di processori sequenziali
Numero totale di core
Processore con funzionamento regolare
No
Numero di processori installati
Tecnologia Intel® di virtualizzazione per I/O diretta (VT-d)
Sì
Processore
Famiglia di processori
ID architettura processore
80917
Frequenza supportata del processore
Frequenza del processore
Nome in codice del processore
Litografia del processore
Tipo di memoria integrata del processore
Serie del processore
Intel Xeon E3-1200 v3
Larghezza di banda di memoria massima supportata dal processore
25,6 GB/s
Canali di memoria supportati dal processore
Doppio
Tipi di memoria supportati dal processore
ECC supportato dal processore
Sì
Memoria interna massima supportata dal processore
Velocità di clock supportate dal processore
Modalità di funzionamento del processore
Cache del processore
Produttore del processore
Layout della memoria
Capacità memoria
Numero di slot di memoria
Tipo di memoria interna
Ecc
Sì
Velocità di frequenza della memoria
Accesso rapido alla memoria Intel
Sì
Accesso flessibile alla memoria Intel
Sì
RAM
Interfaccia memoria fissa
Dahili Grafik İşlemci
Intel® HD Graphics P4600
Dahili Grafik Kartı Varlığı
Sì
Famiglia di processori grafici
Intel® HD Graphics
Tecnologia Intel Clear Video HD Intel Cvt Hd
Sì
Tecnologia Intel FDI
Sì
Intel Insider
Sì
Tecnologia Intel Quick Sync Video
Sì
Stampa IMC grafica
22 nm
Intel HD Graphics
Sì
Memoria massima del controller grafico integrato
1,74 GB
Frequenza dinamica massima dell'adattatore grafico incorporato
1200 MHz
Versione DirectX dell'adattatore grafico incorporato
11.2
Adattatore grafico integrato Frequenza massima
350 MHz
Adattatore grafico integrato Frequenza di base
350 MHz
Numero di schermi supportati dal chipset grafico integrato
3
Tecnologia Intel Intru 3D
Sì
Tecnologia di visualizzazione wireless Intel WiDi
Sì
Numero di porte USB 2.0
4
Numero di porte Ethernet
Tecnologia del cavo
Tipo di autobus
DMI2
Versione degli ingressi PCI Express
3.0
Configurazioni PCI Express
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Slot PCI Express x4 (Gen 2.x)
1
Slot PCI Express x8 (Gen 3.x)
2
Slot PCI Express x1 (Gen 2.x)
1
Slot PCI Express X4 Gen 2
1
Slot PCI Express X8 Gen 3
2
Numero massimo di linee PCI Express
16
Slot PCI Express X1 Gen 2
1
Porta RS-232
1
Numero di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo-A
4
Numero di porte USB 2.0
Numero di porte USB 3.2 Gen 1 / USB 3.1 Gen 1 Tipo-A
Numero di porte VGA D-Sub
Tipo di interfaccia Ethernet
Connessione LAN Ethernet
Sì
Porte Seriali di Comunicazione
Sistema operativo
FreeDOS
Peso
14 kg
Profondità
Dimensioni dell'unità disco rigido supportate
3.5"
Larghezza
Cassa
Potenza di progettazione termica
Altezza
Tecnologia Intel Antifurto Intel AT
Sì
Chiave sicura Intel
Sì
Versione della tecnologia di chiave sicura Intel
1,00
Tecnologia di protezione dell'identità Intel IPT
Sì
Versione della tecnologia di protezione dell'identità Intel
1,00
Protezione del sistema operativo Intel
Sì
Certificati Di Sostenibilità
ENERGY STAR
Quantità di alimentazione principale
1
Frequenza di ingresso dei requisiti di potenza
50 - 60 Hz
Requisiti di potenza
Alimentatore di backup
No
Intervallo di temperatura di funzionamento
10 - 35 °C
Controller LAN
Intel I210, Intel® I217
Sistema operativo compatibile
Hyper-V Server 2012 R2 Windows Server 2012 R2 Datacenter Windows Server 2012 R2 Standard Windows Server 2012 R2 Essentials Windows Server 2012 R2 Foundation Windows Storage Server 2012 R2 Standard Hyper-V Server 2012 Windows Server 2012 Datacenter Windows Server 2012 Standard Windows Server 2012 Essentials Windows Server 2012 Foundation Windows Storage Server 2012 Standard Hyper-V Server 2008 R2 Windows Server 2008 R2 Datacenter Windows Server 2008 R2 Enterprise Windows Server 2008 R2 Standard Windows Server 2008 R2 Foundation SUSE Linux Enterprise Server 12 SUSE Linux Enterprise Server 11 Red Hat Enterprise Linux 7 Red Hat Enterprise Linux 6 Red Hat Enterprise Linux 5 Oracle Linux 7 Oracle Linux 6 Oracle VM 3
Socket del processore
LGA 1150 (Soket H3)
Capacità massima di storage
12 TB
Numero di fili
20
Programma di piattaforma di immagine statica Intel SIPP
Sì
Versione del programma di piattaforma di immagine statica Intel SIPP
1,00
Tecnologia Intel di accelerazione I/O
Sì
Intel Tsx Ni
Sì
Intel Tsx Ni Version
1,00
Tecnologie di monitoraggio termico
Sì
Dimensione del pacchetto del processore
Salto
C0
Misurabilità
1S
Proprietà di risoluzione termica
PCG 2013D
