®
2 TB
Pamięć masowa
PRODUCT STUDIO
Zdjęcia produktu1 / 7
Fujitsu / PRODUCT DOSSIER
Fujitsu TX1310 M1
Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Serwer
SKU: PCK:T1311SX260ES
Fujitsu PRIMERGY TX1310 M1, 3,3 GHz, E3-1226V3, 8 GB, DDR3-SDRAM, 2 TB, Dikey (Tower)
- Pamięć masowa
- 2 TB
- Dahili Grafik İşlemci
- Intel® HD Graphics P4600
- System operacyjny
- FreeDOS
Możesz zgłosić nam brakujące lub nieprawidłowe dane techniczne.
Zarejestrowane parametry techniczne i dane producenta zostały zweryfikowane.
Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Serwer
- Pamięć masowa
- 2 TB
- Dahili Grafik İşlemci
- Intel® HD Graphics P4600
- System operacyjny
- FreeDOS
- Rodzina procesorów grafiki
- Intel® HD Graphics
- Liczba portów USB 2.0
- 4
- Liczba portów Ethernet
- 2
⚙️ Alternatywne opcje sprzętowe:
Bieżący model
Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Serwer
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 4 TB VFY:T1311SC030IN/B1 Server
E3-1246V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 1 TB T1311SX210IT Server
E3-1226V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 2 TB T1311SX220IT Server
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 2 TB VFY:T1311SX230IT Server
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 1 TB VFY:T1311SP010DE/C1 Server
E3-1226V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
01 / POZNAJ PRODUKT
Bez zagubienia w szczegółach.
Kluczowe informacje na pierwszy rzut oka. Wszystkie szczegóły techniczne poniżej.
Intel® HD Graphics P4600
Dahili Grafik İşlemci
FreeDOS
System operacyjny
Specyfikacje techniczne
Zarejestrowane cechy są pogrupowane według typu produktu. Brak informacji nie oznacza braku obsługi.
Warunki pracy jałowego biegu
Tak
Obsługiwane zestawy instrukcji
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Intel VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Tak
Dostępne wbudowane opcje
Nie
Intel 64
Tak
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
Tak
Technologia niezawodnego wykonania Intel
Tak
Technologia Intel Hyper-Threading Intel HT
Nie
Technologia wirtualizacji Intel (VT-x)
Tak
Ulepszony status zakończenia Intel
Tak
Szyna systemowa
5 GT/s
Technologia wirtualizacji Intel dla kierowanego wejścia/wyjścia (VT-d)
Tak
Bit wyłączania wykonania
Tak
Chipset
Intel® C226
Konfiguracja procesora
1
Ulepszona technologia Intel Speedstep
Tak
Intel Smart Cache
Tak
Intel Turbo Boost Technology
Technologia przyspieszania Intel® I/O
Tak
Maksymalna liczba procesorów SMP
1
Liczba procesorów sekwencyjnych
Łączna liczba rdzeni
Procesor zapewniający płynną pracę
Nie
Liczba zainstalowanych procesorów
Technologia Intel® wirtualizacji dla kierowanego I/O (VT-d)
Tak
Procesor
Rodzina procesorów
ID architektury procesora
80917
Obsługiwana częstotliwość procesora
Częstotliwość procesora
Nazwa kodowa procesora
Litografia procesora
Typ wbudowanej pamięci procesora
Seria procesora
Intel Xeon E3-1200 v3
Maksymalna przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor
25,6 GB/s
Kanały pamięci obsługiwane przez procesor
Podwójny
Typy pamięci obsługiwane przez procesor
ECC obsługiwane przez procesor
Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor
Prędkości zegara obsługiwane przez procesor
Tryby pracy procesora
Pamięć podręczna procesora
Producent procesora
Układ pamięci
Pojemność pamięci
Liczba slotów pamięci
Typ wewnętrznej pamięci
Ecc
Tak
Prędkość częstotliwości pamięci
Szybki dostęp do pamięci Intel
Tak
Elastyczny dostęp do pamięci Intel
Tak
RAM
Interfejs pamięci stałej
Dahili Grafik İşlemci
Intel® HD Graphics P4600
Dahili Grafik Kartı Varlığı
Tak
Rodzina procesorów grafiki
Intel® HD Graphics
Technologia Intel Clear Video HD Intel Cvt Hd
Tak
Technologia Intel FDI
Tak
Intel Insider
Tak
Technologia Intel Quick Sync Video
Tak
Tłoczenie IMC grafiki
22 nm
Intel HD Graphics
Tak
Maksymalna pamięć kontrolera zintegrowanej grafiki
1,74 GB
Maksymalna dynamiczna częstotliwość wbudowanego adaptera graficznego
1200 MHz
Wersja DirectX wbudowanego adaptera graficznego
11.2
Zintegrowany adapter graficzny Maksymalna częstotliwość
350 MHz
Zintegrowany adapter graficzny Częstotliwość podstawowa
350 MHz
Liczba wyświetlaczy obsługiwanych przez zintegrowany chipset graficzny
3
Technologia Intel Intru 3D
Tak
Technologia wyświetlania bezprzewodowego Intel WiDi
Tak
Liczba portów USB 2.0
4
Liczba portów Ethernet
Technologia kabla
Typ autobusu
DMI2
Wersja wejść PCI Express
3.0
Konfiguracje PCI Express
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Gniazda PCI Express x4 (Gen 2.x)
1
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x)
2
Gniazdo PCI Express x1 (Gen 2.x)
1
Gniazda PCI Express X4 Gen 2
1
Gniazda PCI Express X8 Gen 3
2
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Gniazdo PCI Express X1 Gen 2
1
Port RS-232
1
Liczba portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) typu A
4
Liczba portów USB 2.0
Liczba portów USB 3.2 Gen 1 / USB 3.1 Gen 1 typu A
Liczba portów VGA D-Sub
System operacyjny
FreeDOS
Waga
14 kg
Głębokość
Obsługiwane wymiary dysku twardego
3.5"
Szerokość
Obudowa
Moc projektowa termiczna
Wysokość
Technologia Intel Anti-Kradzież Intel AT
Tak
Intel Secure Key
Tak
Wersja technologii Intel Secure Key
1,00
Technologia ochrony tożsamości Intel IPT
Tak
Wersja technologii ochrony tożsamości Intel
1,00
Ochrona systemu operacyjnego Intel
Tak
Certyfikaty Zrównoważonego Rozwoju
ENERGY STAR
Ilość głównego zasilania
1
Częstotliwość wejściowa wymagań zasilania
50 - 60 Hz
Wymagania zasilania
Zasilanie awaryjne
Nie
Zakres temperatury roboczej
10 - 35 °C
Kontroler LAN
Intel I210, Intel® I217
Kompatybilny system operacyjny
Hyper-V Server 2012 R2 Windows Server 2012 R2 Datacenter Windows Server 2012 R2 Standard Windows Server 2012 R2 Essentials Windows Server 2012 R2 Foundation Windows Storage Server 2012 R2 Standard Hyper-V Server 2012 Windows Server 2012 Datacenter Windows Server 2012 Standard Windows Server 2012 Essentials Windows Server 2012 Foundation Windows Storage Server 2012 Standard Hyper-V Server 2008 R2 Windows Server 2008 R2 Datacenter Windows Server 2008 R2 Enterprise Windows Server 2008 R2 Standard Windows Server 2008 R2 Foundation SUSE Linux Enterprise Server 12 SUSE Linux Enterprise Server 11 Red Hat Enterprise Linux 7 Red Hat Enterprise Linux 6 Red Hat Enterprise Linux 5 Oracle Linux 7 Oracle Linux 6 Oracle VM 3
Gniazdo procesora
LGA 1150 (Soket H3)
Maksymalna pojemność magazynowania
12 TB
Liczba wątków
20
Program platformy obrazu statycznego Intel SIPP
Tak
Wersja programu platformy obrazu statycznego Intel SIPP
1,00
Technologia Intel przyspieszania I/O
Tak
Intel Tsx Ni
Tak
Intel Tsx Ni Version
1,00
Technologie monitorowania termicznego
Tak
Rozmiar opakowania procesora
Skakanie
C0
Mierzalność
1S
Właściwości rozdzielczości termicznej
PCG 2013D
