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2 TB
Speicherkapazität
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Fujitsu / PRODUKTDOSSIER
Fujitsu TX1310 M1
Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Server
SKU: PCK:T1311SX260ES
Fujitsu PRIMERGY TX1310 M1, 3,3 GHz, E3-1226V3, 8 GB, DDR3-SDRAM, 2 TB, Dikey (Tower)
- Speicherkapazität
- 2 TB
- Dahili Grafik İşlemci
- Intel® HD Graphics P4600
- Betriebssystem
- FreeDOS
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Erfasste technische Parameter und Herstellerdaten wurden verifiziert.
Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Server
- Speicherkapazität
- 2 TB
- Dahili Grafik İşlemci
- Intel® HD Graphics P4600
- Betriebssystem
- FreeDOS
- Grafikprozessor-Familie
- Intel® HD Graphics
- Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse
- 4
- Anzahl der Ethernet-Anschlüsse
- 2
⚙️ Alternative Hardware-Optionen:
Aktuelles Modell
Fujitsu TX1310 M1 2 TB PCK:T1311SX260ES Server
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 4 TB VFY:T1311SC030IN/B1 Server
E3-1246V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 1 TB T1311SX210IT Server
E3-1226V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 2 TB T1311SX220IT Server
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 2 TB VFY:T1311SX230IT Server
E3-1226V3
Dahili
8 GB
Bilinmiyor
Fujitsu TX1310 M1 1 TB VFY:T1311SP010DE/C1 Server
E3-1226V3
Dahili
4 GB
Bilinmiyor
01 / PRODUKT ENTDECKEN
Ohne sich in Details zu verlieren.
Die wichtigsten Daten auf einen Blick. Alle technischen Details unten.
Intel® HD Graphics P4600
Dahili Grafik İşlemci
FreeDOS
Betriebssystem
Technische Daten
Erfasste Daten sind nach Produkttyp gruppiert. Fehlende Angaben bedeuten nicht, dass die Funktion nicht unterstützt wird.
Leerlaufbetriebszustände
Ja
Unterstützte Befehlssätze
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Intel VT-x mit erweiterten Seitentabellen (EPT)
Ja
Eingebaute Optionen verfügbar
Nein
Intel 64
Ja
Intel Aes New Instructions Intel Aes Ni
Ja
Intel Reliable Ausführungstechnologie
Ja
Intel Hyper-Threading-Technologie Intel HT Technologie
Nein
Intel Virtualisierungstechnologie (VT-x)
Ja
Intel Erweiterte Beendigungsstatus
Ja
Systembus
5 GT/s
Intel Virtualisierungstechnologie für gerichtete E/A (VT-d)
Ja
Ausführungsverhinderungs-Bit
Ja
Chipset
Intel® C226
CPU-Konfiguration
1
Erweiterte Intel Speedstep-Technologie
Ja
Intel Smart Cache
Ja
Intel Turbo Boost Technology
Intel® I/O Beschleunigungstechnologie
Ja
Maximale SMP-Prozessoranzahl
1
Sequenzielle Prozessoranzahl
Gesamtkernanzahl
Prozessor mit reibungslosem Betrieb
Nein
Anzahl der installierten Prozessoren
Intel® Virtualisierungstechnologie für gerichteten I/O (VT-d)
Ja
Prozessor
Prozessorfamilie
Prozessor-Architektur-ID
80917
Unterstützte Prozessorfrequenz
Prozessorfrequenz
Prozessorkodename
Prozessorlithografie
Typ des integrierten Prozessorspeichers
Prozessor-Serie
Intel Xeon E3-1200 v3
Maximaler vom Prozessor unterstützter Speicherbandbreite
25,6 GB/s
Vom Prozessor unterstützte Speicherkanäle
Doppel
Vom Prozessor unterstützte Speichertypen
Vom Prozessor unterstützter ECC
Ja
Maximaler interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird
Vom Prozessor unterstützte Taktraten
Prozessor Betriebsmodi
Prozessorcache
Prozessorkenner
Speicheraufbau
Speicherkapazität
Anzahl der Speichersteckplätze
Interner Speichertyp
Ecc
Ja
Speicherfrequenzgeschwindigkeit
Intel schneller Speicherzugriff
Ja
Intel Flex Speicherzugriff
Ja
RAM
Festspeicher-Schnittstelle
Dahili Grafik İşlemci
Intel® HD Graphics P4600
Dahili Grafik Kartı Varlığı
Ja
Grafikprozessor-Familie
Intel® HD Graphics
Intel Clear Video HD Technologie Intel Cvt Hd
Ja
Intel FDI-Technologie
Ja
Intel Insider
Ja
Intel Quick Sync Video Technologie
Ja
Grafik IMC Prägung
22 nm
Intel HD Grafik
Ja
Maximaler Speicher des integrierten Grafikcontrollers
1,74 GB
Eingebauter Grafikadapter Maximale dynamische Frequenz
1200 MHz
Eingebauter Grafikadapter DirectX-Version
11.2
Integrierter Grafikadapter Maximale Frequenz
350 MHz
Integrierter Grafikadapter Basis Frequenz
350 MHz
Anzahl der von integriertem Grafik-Chipsatz unterstützten Displays
3
Intel Intru 3D-Technologie
Ja
Intel Wireless Display-Technologie Intel WiDi
Ja
Anzahl der USB 2.0-Anschlüsse
4
Anzahl der Ethernet-Anschlüsse
Kabeltechnologie
Bus-Typ
DMI2
Version der PCI Express-Eingänge
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
PCI Express x4 (Gen 2.x) Steckplätze
1
PCI Express x8 (Gen 3.x) Steckplätze
2
PCI Express x1 (Gen 2.x) Steckplatz
1
PCI Express X4 Gen 2 Steckplätze
1
PCI Express X8 Gen 3 Steckplätze
2
Maximale Anzahl der PCI Express-Lanes
16
PCI Express X1 Gen 2 Steckplatz
1
RS-232-Port
1
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Anschlüsse
4
Anzahl der USB 2.0 Anschlüsse
Anzahl der USB 3.2 Gen 1 / USB 3.1 Gen 1 Typ-A-Anschlüsse
Anzahl VGA D-Sub-Anschlüsse
Ethernet-Schnittstellentyp
Ethernet LAN-Verbindung
Ja
Kommunikations-Serianschlüsse
Betriebssystem
FreeDOS
Gewicht
14 kg
Tiefe
Unterstützte Festplattenlaufwerk-Abmessungen
3.5"
Breite
Gehäuse
Thermal Design Power (TDP)
Höhe
Intel Diebstahlschutz-Technologie Intel AT
Ja
Intel Secure Key
Ja
Intel Secure Key Technologie Version
1,00
Intel Identitätsschutz-Technologie Intel IPT
Ja
Intel Identitätsschutz-Technologie Version
1,00
Intel OS-Schutz
Ja
Nachhaltigkeitszertifikate
ENERGY STAR
Hauptstromversorgung Menge
1
Eingangsfrequenz der Stromversorgungsanforderungen
50 - 60 Hz
Stromversorgungsanforderungen
Notstromversorgung
Nein
Betriebstemperaturbereich
10 - 35 °C
LAN-Controller
Intel I210, Intel® I217
Kompatibles Betriebssystem
Hyper-V Server 2012 R2 Windows Server 2012 R2 Datacenter Windows Server 2012 R2 Standard Windows Server 2012 R2 Essentials Windows Server 2012 R2 Foundation Windows Storage Server 2012 R2 Standard Hyper-V Server 2012 Windows Server 2012 Datacenter Windows Server 2012 Standard Windows Server 2012 Essentials Windows Server 2012 Foundation Windows Storage Server 2012 Standard Hyper-V Server 2008 R2 Windows Server 2008 R2 Datacenter Windows Server 2008 R2 Enterprise Windows Server 2008 R2 Standard Windows Server 2008 R2 Foundation SUSE Linux Enterprise Server 12 SUSE Linux Enterprise Server 11 Red Hat Enterprise Linux 7 Red Hat Enterprise Linux 6 Red Hat Enterprise Linux 5 Oracle Linux 7 Oracle Linux 6 Oracle VM 3
Prozessorsockel
LGA 1150 (Soket H3)
Maximale Speicherkapazität
12 TB
Fadenzahl
20
Intel Statisches Bildplattform-Programm SIPP
Ja
Intel Statisches Bildplattform-Programm SIPP Version
1,00
Intel I/O-Beschleunigungstechnologie
Ja
Intel Tsx Ni
Ja
Intel Tsx Ni Version
1,00
Thermische Überwachungstechnologien
Ja
Prozessorpaketgröße
Springen
C0
Messbarkeit
1S
Thermische Auflösungseigenschaften
PCG 2013D
